新西旺自动化申请芯片侧壁缺陷检测方法及设备专利，可判定目标边界检测单元对应位置是否存在芯片侧壁缺陷_资讯

新西旺自动化申请芯片侧壁缺陷检测方法及设备专利，可判定目标边界检测单元对应位置是否存在芯片侧壁缺陷

创始人

2026-06-20 14:48:43

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国家知识产权局信息显示，成都新西旺自动化科技有限公司申请一项名为“一种芯片侧壁缺陷检测方法及设备”的专利，公开号CN122238422A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片侧壁缺陷检测方法及设备，属于半导体检测技术领域。该方法包括：获取待测芯片的外轮廓信息，并在待测芯片的边界内侧沿边界方向划分多个边界检测单元，每一边界检测单元包括第一检测子区、第二检测子区和第三检测子区；按照预设扫描顺序选取目标边界检测单元；在第一边界条件和第二边界条件下分别施加热激励并采集各检测子区的热响应数据；根据热响应数据提取热响应参数并确定热响应主导先后顺序；将所述热响应主导先后顺序与预设正常模型进行比较，以判定目标边界检测单元对应位置是否存在芯片侧壁缺陷。

天眼查资料显示，成都新西旺自动化科技有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1620万人民币。通过天眼查大数据分析，成都新西旺自动化科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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