晶墨科技申请集成相变微胶囊的复合式均热板专利，有效抑制芯片热点温度骤升_资讯

晶墨科技申请集成相变微胶囊的复合式均热板专利，有效抑制芯片热点温度骤升

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2026-06-20 09:17:49

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国家知识产权局信息显示，晶墨科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种集成相变微胶囊的复合式均热板及其制备方法”的专利，公开号CN122249053A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及电子设备散热技术领域，具体涉及一种集成相变微胶囊的复合式均热板及其制备方法，包括密封腔体、主毛细芯、工质以及相变微胶囊功能层；所述密封腔体由上盖板和下盖板边缘密封连接形成；所述主毛细芯设置于下盖板的内表面；所述工质填充于密封腔体内；所述相变微胶囊功能层设置于上盖板的内表面，且对应于预设热点区域；所述相变微胶囊功能层由相变微胶囊、金属粘结剂和高导热添加剂构成。本发明，通过将相变微胶囊功能层集成于均热板内部，实现了快速热扩散与瞬时热缓冲的协同作用，有效抑制芯片热点温度骤升，显著提升高功率芯片在瞬态负载下的可靠性和性能稳定性。

天眼查资料显示，晶墨科技（苏州）有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，晶墨科技（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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