证券之星消息,根据天眼查APP数据显示铜峰电子(600237)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种带波形散热设计的电容器及其制造方法”,专利申请号为CN202511700754.2,授权日为2026年6月19日。
专利摘要:本发明公开了一种带波形散热设计的电容器及其制造方法,涉及电容器散热技术领域,包括如下步骤:S1,材料精准选配阶段;S2,芯组单元焊接工艺;S3,外壳结构成型与散热设计;S4,绝缘与散热系统组装;S5,整体组装与密封工艺。本发明通过波形散热结构和高散热波形绝缘片的协同导热,使得金属外壳本体内壁的波形设计增大散热面积,配合高散热波形绝缘片的弹性接触导热特性,形成“外壳‑绝缘片‑芯组”的低热阻路径,实现芯组热量快速传递至外壳。波形结构促进导热胶流动,避免局部热堆积。
今年以来铜峰电子新获得专利授权4个,较去年同期减少了63.64%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了5303.63万元,同比增11.19%。
通过天眼查大数据分析,安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目526次;财产线索方面有商标信息43条,专利信息277条,著作权信息6条;此外企业还拥有行政许可36个。
数据来源:天眼查APP
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