国家知识产权局信息显示,昆山恒捷源包装材料有限公司取得一项名为“用于电子元器件的方形热缩膜包装”的专利,授权公告号CN224376350U,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于电子元器件的方形热缩膜包装,包括内衬板,包括若干个直线相连的中央矩形板,内衬板首尾两端重叠形成矩形闭环,内衬板中部形成中空腔,中空腔用于摆放电子元器件;热缩膜,对电子元器件、内衬板一起包裹,电子元器件周围的热缩膜相互贴合为双层膜结构;其中,内衬板的侧边一体延伸有侧部矩形板,翻折侧部矩形板,若干个侧部矩形板与一个中央矩形板形成一个空心棱柱,空心棱柱的外壁与热缩膜贴合。采用本实用新型内衬板支撑定型便于热缩膜贴合,空心棱柱增刚性,电子元器件悬空且有缓冲,还易堆叠。
天眼查资料显示,昆山恒捷源包装材料有限公司,成立于2013年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本808万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山恒捷源包装材料有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息38条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯
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