鸿仕泰机械取得双腔体防溢流结构半导体清洗装置专利，解决了清洗和注水过程中易溢流的问题_资讯

鸿仕泰机械取得双腔体防溢流结构半导体清洗装置专利，解决了清洗和注水过程中易溢流的问题

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2026-06-20 01:23:39

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国家知识产权局信息显示，苏州鸿仕泰机械有限公司取得一项名为“一种双腔体防溢流结构的半导体槽式清洗装置”的专利，授权公告号CN224372285U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种双腔体防溢流结构的半导体槽式清洗装置，涉及半导体清洗装置技术领域，该半导体槽式清洗装置包括装置槽箱，装置槽箱的内部设置有清洗空腔和溢流空腔，清洗空腔与溢流空腔之间设置有分隔挡板，分隔挡板与装置槽箱为一体结构，分隔挡板的顶部设置有溢水孔；还包括：出水阀，其连通设置在所述溢流空腔的底部中心位置上，且出水阀的一侧设置有过滤器，过滤器的一侧设置有蓄水箱，蓄水箱的底部设置有支座板，解决了现有的半导体清洗装置通过设置的过滤组件过滤清洁剂从而进行回收使用，但在清洗的过程中缺乏有效的防溢流机构，导致清洗和注水的过程中容易出现溢流的问题。

天眼查资料显示，苏州鸿仕泰机械有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿仕泰机械有限公司参与招投标项目7次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资过程装置机械导体结构专利中易槽式苏州双腔体半导体空腔槽箱

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