上海曜感科技申请基于晶圆级堆叠的光电集成封装体专利，显著提升集成密度与信号传输性能_资讯

上海曜感科技申请基于晶圆级堆叠的光电集成封装体专利，显著提升集成密度与信号传输性能

创始人

2026-06-19 11:16:24

0次

国家知识产权局信息显示，上海曜感科技有限公司申请一项名为“基于晶圆级堆叠的光电集成封装体及其制备方法”的专利，公开号CN122248833A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于晶圆级堆叠的光电集成封装体及其制备方法。所述光电集成封装体从下至上依次包括：承载衬底，其底部具有IO焊盘，内部具有与IO焊盘互连的布线层；光子集成电路芯粒和互连转接芯粒，并排相邻键合于所述承载衬底上；所述光子集成电路芯粒的光束出射方向为垂直于衬底方向向上，其顶部具有光子电极焊盘；所述互连转接芯粒内部具有贯穿的TSV阵列，TSV阵列中的TSV底部与所述承载衬底的布线层互连；主控芯粒，键合于所述互连转接芯粒上方以及光子集成电路芯粒边缘区域上方。本发明通过三维堆叠实现电光芯片间的超短距互连与高效光耦合，显著提升了集成密度与信号传输性能，适用于高速光电共封装。

天眼查资料显示，上海曜感科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24.9221万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曜感科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息19条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示科技投资显著提升集成传输密度信号光子专利芯粒封装体光电衬底晶圆级

上一篇：国显光电取得触控显示面板驱动方法专利

下一篇：重庆康佳光电申请巨量转移方法及装置专利，有效提高转移良率

上海曜感科技申请基于晶圆级堆叠的光电集成封装体专利，显著提升集成密度与信号传输性能

相关内容

热门资讯