国家知识产权局信息显示,群创光电股份有限公司;铨心半导体异质整合股份有限公司申请一项名为“电子装置、中介件及其制造方法”的专利,公开号CN122249097A,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本公开提供一种电子装置、中介件及其制造方法。中介件包括封装结构。封装结构包括多个连接单元、第一封装层以及第一电路结构。多个连接单元彼此间隔开来且以阵列方式排列,其中各连接单元包括基底层以及设置在基底层中的第一导电元件。第一封装层围绕多个连接单元。第一电路结构设置在第一封装层的第一侧处且电性连接至多个连接单元。
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