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芯聚德科技申请IC载板褪膜挤干装置专利，避免膜渣因溶剂挥发固化板结

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2026-06-03 09:56:57

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国家知识产权局信息显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司申请一项名为“一种IC载板褪膜挤干装置”的专利，公开号CN122107717A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种IC载板褪膜挤干装置，涉及褪膜原料挤干加工技术领域，该挤干装置包括机体、设于机体上的料斗，该装置还包括高效清洁机构，高效清洁机构包括内加湿部和外振击部，其中，内加湿部包括横向设于料斗顶部敞口上方的给水管、若干等距排布于给水管管身的喷水头及设于料斗一侧的可调型水液供给组件，料斗的另一侧设有端部支撑加强组件；本发明通过加湿部的设置，装置停机后，可调型水液供给组件可根据停机时长适配调控水液供给量，经给水管将水液输送至各喷水头，向料斗内壁、挤干辊及铰刀片表面均匀喷淋，快速湿润残留的膜渣原料，避免其因溶剂挥发固化板结，同时弱化膜渣与部件表面的粘连力，提升膜渣分离性。

天眼查资料显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司，成立于2023年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5416.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，芯聚德科技（安徽）有限责任公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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