翔宇电子申请嵌入式PCB毛细铜管散热系统专利，热阻可降低40-60%
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2026-05-30 11:46:58
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国家知识产权局信息显示，苏州工业园区翔宇电子有限公司申请一项名为“一种嵌入式PCB毛细铜管散热系统”的专利，公开号CN122121043A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入式PCB毛细铜管散热系统，包括PCB基板，所述PCB基板开设有槽道，所述PCB基板的槽道处安装有毛细铜管，所述槽道的内径略大于毛细铜管的直径，所述毛细铜管和槽道的间隙填充有高导热树脂填充层。本发明，通过“内层直连散热”设计，热传递路径缩短50%以上，结合毛细铜管与高导热材料的协同，热阻可降低40-60%，能适配功率密度＞15W/cm²的场景（如服务器GPU、5G基站模块）；三角形毛细结构与金属化通孔阵列的组合，可避免局部热点形成；毛细铜管直接嵌入PCB基板槽道，无需额外占用PCB表面空间（如传统散热片、外置热管），节省的区域可用于布置更多元件，尤其适配小型化电子设备。
天眼查资料显示，苏州工业园区翔宇电子有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区翔宇电子有限公司财产线索方面有商标信息1条。
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