华为申请芯片及制备方法专利，降低互连线的RC loading_资讯

华为申请芯片及制备方法专利，降低互连线的RC loading

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2026-05-22 20:12:48

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、制备方法、半导体封装结构及电子设备”的专利，公开号CN122073849A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片、制备方法、半导体封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域。芯片包括堆叠晶体管结构、第一互连层和第二互连层。堆叠晶体管结构包括第一场效应晶体管、第二场效应晶体管和第一隔离介质层，第一互连层设置于第一场效应晶体管背向第一隔离介质层一侧，第二互连层设置于第二场效应晶体管背向第一隔离介质层一侧，可以降低第一互连层和第二互连层中的互连线的RC loading。并将第一隔离介质层设置于第一场效应晶体管的沟道和第二场效应晶体管的沟道之间，使得第一场效应晶体管的沟道和第二场效应晶体管的沟道能够独立打开或关闭，降低第一场效应晶体管的沟道和第二场效应晶体管的沟道之间的电学耦合，改善漏电问题。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目42062次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1722个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资降低隔离介质芯片电子设备晶体管专利效应沟道互连线介质层

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