国家知识产权局信息显示,越润集成电路(绍兴)有限公司取得一项名为“一种用于晶圆热烘翘曲的检测装置”的专利,授权公告号CN224267206U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本申请涉及晶圆热烘装置的技术领域,尤其是涉及一种用于晶圆热烘翘曲的检测装置,包括平台以及设置于平台上的支撑点,所述平台中间区域为支撑区,所述支撑区用于支撑晶圆的中间部分,所述支撑点位于支撑区内;所述平台位于支撑区外侧的区域为检测区,所述检测区内具有平行于支撑点延伸方向的探针,所述探针沿垂直于所述平台表面的方向升降设置,所述平台内设置有用于驱使所述探针升降运动的驱动结构。本申请具有以下效果:位于平台中间位置的支撑区主要对晶圆中部进行支撑,而位于支撑区外侧的探针,实现在升降后接触晶圆的功能,在热烘结束后,若发生翘曲情况,探针与晶圆之间存在间隙,此时通过警报或者观察可得知晶圆发生了翘曲。
天眼查资料显示,越润集成电路(绍兴)有限公司,成立于2019年,位于绍兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析,越润集成电路(绍兴)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目61次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息248条,此外企业还拥有行政许可12个。
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来源:市场资讯
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