证券之星消息,根据天眼查APP数据显示光迅科技(002281)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种降低激光器芯片电容的制备方法及结构”,专利申请号为CN202311564077.7,授权日为2026年5月19日。
专利摘要:本发明公开一种降低激光器芯片电容的制备方法及结构,方法包括:在芯片的钝化层上的P面键合区形成钝化的Pad层,所述Pad层为与金层低粘附力的介质层;在芯片上制作P面电极,所述P面电极的一部分位于所述Pad层上;基于经过钝化的Pad层与金层的低粘附力,在金丝与P面电极键合时,使金丝将P面电极位于所述Pad层上的部分拉起,且金丝与P面电极保持连接。本发明通过在P面电极键合区填充一层与金层低粘附力的介质层,通过键合工艺金丝键合时,将P电极层拉起来,相当于大大减小了P面电极金属面积,从而大大的降低了芯片电极电容。
今年以来光迅科技新获得专利授权65个,较去年同期增加了182.61%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了10.39亿元,同比增45.75%。
通过天眼查大数据分析,武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目2448次;财产线索方面有商标信息7条,专利信息1905条,著作权信息129条;此外企业还拥有行政许可97个。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
上一篇:美亚光电:公司目前经营管理正常