胜伟策电子申请串联式高压功率电路板方案构建方法专利，解决高压应用中单板承压能力不足的问题_资讯

胜伟策电子申请串联式高压功率电路板方案构建方法专利，解决高压应用中单板承压能力不足的问题

创始人

2026-05-16 23:32:07

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国家知识产权局信息显示，胜伟策电子（江苏）有限公司申请一项名为“一种串联式高压功率电路板方案的构建方法”的专利，公开号CN122054479A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及功率电路板制造技术领域，且公开了一种串联式高压功率电路板方案的构建方法，包括以下步骤：对覆铜树脂基板表面的金属层进行蚀刻处理形成绝缘线路，通过激光镭射在基板中间树脂绝缘层中加工凹槽和孔柱，并进行电镀填孔处理，获得预制基板；将功率芯片嵌入所述凹槽中，使功率芯片底部金属层与基板底部金属层直接连接，形成功率层；将驱动芯片或无源器件与导电金属层连接，形成驱动层；在所述功率层与驱动层之间放置绝缘树脂层。该串联式高压功率电路板方案的构建方法的目的是为了解决现有功率电路板采用分步封装和贴装工艺导致散热路径冗长、热阻累积严重、功率密度受限以及高压应用中单板承压能力不足的问题。

天眼查资料显示，胜伟策电子（江苏）有限公司，成立于2017年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10968.75万欧元。通过天眼查大数据分析，胜伟策电子（江苏）有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法高压功率方案电子串联式金属层电路板专利应用中单板基板功率层

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