浙江求是半导体设备申请碳化硅光波导结构专利，达到了降低光波导片加工难度的技术效果_资讯

浙江求是半导体设备申请碳化硅光波导结构专利，达到了降低光波导片加工难度的技术效果

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2026-05-16 18:15:26

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国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司申请一项名为“一种碳化硅光波导结构、碳化硅光波导片、镜片以及AR眼镜”的专利，公开号CN122043649A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及光学元件技术领域，尤其是涉及一种碳化硅光波导结构、碳化硅光波导片、镜片以及AR眼镜，碳化硅光波导结构包括：基底层，所述基底层为蓝宝石层；过渡层，所述过渡层叠置于所述基底层上；光波导层，所述光波导层为碳化硅层，所述光波导层叠置于所述过渡层上；其中，所述基底层、所述过渡层以及所述光波导层为透光材质；所述基底层与所述光波导层通过所述过渡层的连接，且所述光波导层的折射率大于所述过渡层的折射率；所述过渡层中包含至少一种与所述基底层形成键合的第一键合元素，且包含至少一种与所述光波导层形成键合的第二键合元素。通过三层结构叠加形成光波导片，达到了降低光波导片加工难度的技术效果。

天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，专利信息334条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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