有投资者在互动平台向金禄电子提问:“汽车AI驾驶也是AI重要的一部分。请问贵司的PCB在汽车自动驾驶AI 这块市场份额如何?占公司营收多少?近期发展情况如何?后续在汽车AI驾驶这块有什么发展计划?”
针对上述提问,金禄电子回应称:“尊敬的投资者您好,汽车高阶自动驾驶 AI尚处于规模化验证与迭代优化阶段,公司汽车AI-box用PCB已交付验证,尚未进入大批量量产阶段;根据公司2026年度经营计划,公司将重点关注AI驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会,努力提升智能驾驶应用领域的销售份额。感谢您的关注与支持!”
来源:市场资讯