四川盛元半导体申请一种半导体功率绝缘封装器件专利，避免芯片因温度骤升和散热不及时导致性能下降或失效_资讯

四川盛元半导体申请一种半导体功率绝缘封装器件专利，避免芯片因温度骤升和散热不及时导致性能下降或失效

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2026-05-16 02:13:10

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国家知识产权局信息显示，四川盛元半导体有限公司申请一项名为“一种半导体功率绝缘封装器件”的专利，公开号CN122055002A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体封装领域，尤其是涉及一种半导体功率绝缘封装器件。该器件包括：壳体；陶瓷基板，位于壳体内,且相对的上表面和下表面均采用铜箔材质，上表面上蚀刻有版图线路和功能焊盘，版图线路电连接功能焊盘，下表面外露于壳体；管脚组件，一端穿入壳体内焊接于功能焊盘，另一端穿出壳体；功率驱动件，位于壳体内，且设置在上表面上电连接版图线路；温控检测件，位于壳体内，且设置于功能焊盘上，以电连接管脚组件。本申请将温度监控、绝缘保护和高效散热集成在同一封装体内部，能有效释放器件工作产生的热量，实时监控器件工作状态，避免芯片因温度骤升和散热不及时导致性能下降或失效，功能应用灵活，适配不同环境的高效绝缘散热需求。

天眼查资料显示，四川盛元半导体有限公司，成立于2024年，位于遂宁市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川盛元半导体有限公司参与招投标项目2次，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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