同和电子申请氧化镓被覆银粉及其制造方法专利，电极形成时线电阻降低
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2026-05-12 21:49:00
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国家知识产权局信息显示，同和电子科技有限公司申请一项名为“氧化镓被覆银粉、其制造方法和导电性糊”的专利，公开号CN122028994A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，提供通过改性银粉的表面从而在将得到的银粉糊化进行了电极形成的情况下线电阻降低的银粉及其制造方法。在从包含银离子的水溶液中使金属银粒子析出时，通过在水溶液中使镓化合物共存，作为还原剂，使用具有通过其添加使水溶液的pH降低的效果的还原剂、或者、还原剂的氧化生成物具有使水溶液的pH降低的效果的还原剂，从而能够得到在将析出的银粉糊化进行了电极形成的情况下电极成为低电阻的氧化镓被覆银粉。
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