依顿电子申请局部厚铜搭配精细线路PCB制作方法专利，简化PCB板的结构进而减小整体的体积_资讯

依顿电子申请局部厚铜搭配精细线路PCB制作方法专利，简化PCB板的结构进而减小整体的体积

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2026-05-10 02:15:05

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国家知识产权局信息显示，广东依顿电子科技股份有限公司申请一项名为“一种局部厚铜搭配精细线路的PCB制作方法及其产品”的专利，公开号CN122002716A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种局部厚铜搭配精细线路的PCB制作方法及其产品，属于多层线路板领域，目的在于简化PCB板的结构，进而减小整体的体积。其包括如下步骤：S1、对覆铜板进行开料，并制备内层线路，另取两层铜箔，备用；S2、将两层铜箔分别置于内层线路两侧后，压合，得到第一中间体；S3、对第一中间体依次进行钻孔、沉铜后，再进行全板电镀，得到第二中间体；S4、以第二中间体的最上处理层和最下处理层为处理对象，进行厚薄镀铜处理，在处理对象上形成薄铜线路和厚铜线路，并得到第三中间体；S5、对第三中间体进行后续处理，即可。本申请使用一块PCB即可替代以往的两块PCB，有效降低PCB和PCBA制作成本，同时提升对应的生产效率。

天眼查资料显示，广东依顿电子科技股份有限公司，成立于2000年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99844.2611万人民币。通过天眼查大数据分析，广东依顿电子科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目256次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可101个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业进行局部投资依顿处理中间体结构专利线路铜箔处理层

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