盐城芯辉电子取得具有散热结构的半导体芯片高温测试夹具专利，可根据芯片的大小自动调整散热位置_资讯

盐城芯辉电子取得具有散热结构的半导体芯片高温测试夹具专利，可根据芯片的大小自动调整散热位置

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2026-05-09 04:13:20

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国家知识产权局信息显示，盐城芯辉电子科技有限公司取得一项名为“一种具有散热结构的半导体芯片高温测试夹具”的专利，授权公告号CN224216754U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有散热结构的半导体芯片高温测试夹具，属于半导体芯片领域，包括底座，底座的上方的中部转动连接有转盘，转盘的表面等距开设有四个弧形槽，四个弧形槽的内部均滑动连接有固定块，本方案中，当两个安装板在弧形槽和滑块的配合下发生滑动时，双边伸缩杆的中部会对移动块进行挤压，促使移动块在底座的上方滑动，该联动机制实现了出风罩与安装板的同步位移，使得底座内部两个冷风机通过伸缩管、连接管传输的冷风，始终能够对准芯片区域，无需额外的控制装置，仅依靠机械结构之间的联动，能够对测试完后处于高温状态的芯片进行散热的同时，可根据芯片的大小自动调整散热位置，提高了散热效率。

天眼查资料显示，盐城芯辉电子科技有限公司，成立于2023年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，盐城芯辉电子科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

弧形显示盐城高温夹具散热测试芯片底座专利弧形槽半导体

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