三赢科技申请电路板组件及制作方法专利，实现传感器与印刷电路板的电连接_资讯

三赢科技申请电路板组件及制作方法专利，实现传感器与印刷电路板的电连接

创始人

2026-05-06 11:29:04

0次

国家知识产权局信息显示，三赢科技（深圳）有限公司申请一项名为“电路板组件及制作方法、相机模组及封装方法、电子设备”的专利，公开号CN121985478A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件制作方法，包括如下步骤：在印刷电路板上开设通孔，所述印刷电路板具有相互间隔且相对设置的第一表面和第二表面，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；将传感器放置于所述通孔内，所述传感器与所述通孔的内壁间隔设置，所述传感器高度低于所述第一表面，高于或等于所述第二表面；以及将所述传感器固定于所述印刷电路板，并建立所述传感器与所述印刷电路板的电连接。本申请还提供一种包括该电路板组件的相机模组封装方法、根据该制作方法制成的电路板组件、相机模组、以及包括该相机模组的电子设备。

天眼查资料显示，三赢科技（深圳）有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4300万美元。通过天眼查大数据分析，三赢科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目162次，专利信息347条，此外企业还拥有行政许可138个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业科技投资电子设备通孔传感器电路板印刷组件专利三赢科技

上一篇：精诚达电路申请柔性电路板生产方法专利，有效提升整体生产效率和物料利用率

下一篇：南芯半导体取得功率控制电路专利

三赢科技申请电路板组件及制作方法专利，实现传感器与印刷电路板的电连接

相关内容

热门资讯