江南大学申请基于硅转接板的光电系统级封装模组及寿命预测方法专利，最大化延长光电系统级封装模组的平均使用寿命_资讯

江南大学申请基于硅转接板的光电系统级封装模组及寿命预测方法专利，最大化延长光电系统级封装模组的平均使用寿命

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2026-05-06 11:28:51

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国家知识产权局信息显示，江南大学;无锡中微腾芯电子有限公司申请一项名为“一种基于硅转接板的光电系统级封装模组及寿命预测方法”的专利，公开号CN121985828A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于硅转接板的光电系统级封装模组及寿命预测方法，属于半导体先进封装与可靠性技术领域。将硅转接板配置为集成无源器件与传感网络的功能化微系统载体，在消除封装介质层带来的热阻延迟、实时采集深层互连区域数据的同时，利用内埋阻容网络优化电源完整性；并且设置热隔离槽阻断横向热串扰；基于多物理场时序数据构建物理失效模型和神经网络修正的双驱动混合评估模型，利用长短期记忆网络捕捉并补偿动态电压频率调整工况下的非线性耦合损伤，输出高精度剩余寿命预测值，基于预测结果执行分级动态可靠性管理，通过任务迁移实现模组内部的热‑力负载均衡，从而在保障系统性能的前提下最大化延长光电系统级封装模组的平均使用寿命。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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