舟鸿半导体申请芯片封装工艺缺陷快速检测方法和系统专利，有效提高了芯片封装工艺中透明溢胶缺陷检测精准性_资讯

舟鸿半导体申请芯片封装工艺缺陷快速检测方法和系统专利，有效提高了芯片封装工艺中透明溢胶缺陷检测精准性

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2026-04-23 00:38:04

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国家知识产权局信息显示，深圳市舟鸿半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法和系统”的专利，公开号CN121830682A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及图像分析的缺陷识别技术领域，具体是一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法和系统，该方法通过对待检测芯片封装区域进行高光谱扫描采集三维高光谱数据立方体，并通过辐射定标处理得到辐射定标后的高光谱数据立方体，筛选出透明胶材料与芯片封装基底之间光谱响应差异显著的特征波段组合，构建特征波段子数据集并降维映射处理后生成伪色彩图像，提取溢胶区域的连通像素集合，计算连通像素集合对应的物理面积及其在芯片封装区域内的空间位置坐标；若物理面积超过预设的溢胶面积阈值，则判定芯片封装工艺存在溢胶缺陷并输出对应空间位置坐标；有效提高了芯片封装工艺中透明溢胶缺陷检测精准性。

天眼查资料显示，深圳市舟鸿半导体科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1823.5294万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市舟鸿半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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