西无二电子信息集团申请高压陶瓷电容器封装材料专利，使封装后的高压陶瓷电容器耐压性能和局放性能得到了显著提升_资讯

西无二电子信息集团申请高压陶瓷电容器封装材料专利，使封装后的高压陶瓷电容器耐压性能和局放性能得到了显著提升

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2026-04-13 21:46:56

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国家知识产权局信息显示，西安市西无二电子信息集团有限公司申请一项名为“高压陶瓷电容器封装材料、封装方法及高压陶瓷电容器”的专利，公开号CN121825176A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种高压陶瓷电容器封装材料、封装方法及高压陶瓷电容器，该方法包括：将双酚A型环氧树脂(E‑51)、双酚A型环氧树脂(E‑39D)、羟基官能团聚醚化合物、新戊二醇二缩水甘油醚、二氧化硅粉、氧化铝粉、改性陶瓷粉、氨丙基三乙氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷和聚甲基丙烯酸甲酯‑丙烯酸乙酯共聚物混合均匀，制得封装材料；将预热后的封装材料和固化剂混合，混合均匀后预热并真空脱泡，制得封装混合料；将封装混合料注入模具中，分段固化后冷却至常温后脱模，制得高压陶瓷电容器封装成品。本发明使封装后的高压陶瓷电容器耐压性能和局放性能得到了显著提升，无界面剥离、材料开裂等情况，使用寿命得到了有效提高，适配复杂温变高压工况。

天眼查资料显示，西安市西无二电子信息集团有限公司，成立于2001年，位于西安市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本11220.72万人民币。通过天眼查大数据分析，西安市西无二电子信息集团有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目196次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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