TDK电子申请传感器装置和用于制造传感器装置的方法专利，承载体机械地支撑连接导线和/或承载体头部的至少部分
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2026-04-13 21:27:57
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国家知识产权局信息显示，TDK电子股份有限公司申请一项名为“传感器装置和用于制造传感器装置的方法”的专利，公开号CN121844193A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种传感器装置，所述传感器装置具有：温度传感器头，该温度传感器头具有温度传感器元件。此外，所述温度传感器元件具有承载体，该承载体在承载体上侧部上具有两个连接部位，其中所述承载体至少在部分区域中是柔性的。连接布线结构包括第一连接导线和第二连接导线，它们将温度传感器元件与连接部位电连接并且机械连接。所述承载体机械地支撑连接导线和/或承载体头部的至少部分。
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来源：市场资讯
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