东微电子申请靶材与背板绑定方法专利，降低溅射过程中靶材脱靶几率_资讯

东微电子申请靶材与背板绑定方法专利，降低溅射过程中靶材脱靶几率

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2026-04-13 14:58:14

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国家知识产权局信息显示，河南东微电子材料有限公司申请一项名为“一种靶材与背板的绑定方法”的专利，公开号CN121820809A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种靶材与背板的绑定方法，属于半导体领域，该方法包括：对靶材与背板进行预处理；将导电铜浆均匀涂覆于背板的焊接面，并将靶材对粘结到焊接面上；将粘结后的靶材与背板置于低温烧结炉中，加热并保温，随后以设定的冷却速率降温至室温，完成绑定。本发明通过使用具有高熔点的铜材料作为靶材与背板的绑定介质，降低了在溅射过程中溅射机台产生的高温导致的靶材脱靶几率，解决了现有技术中靶材与背板绑定效果不好的技术问题。

天眼查资料显示，河南东微电子材料有限公司，成立于2018年，位于郑州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本15200.18426万人民币。通过天眼查大数据分析，河南东微电子材料有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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