传周半导体申请反射式编码器封装结构及封装方法专利，阻隔LED光源芯片与光电二极管阵列_资讯

传周半导体申请反射式编码器封装结构及封装方法专利，阻隔LED光源芯片与光电二极管阵列

创始人

2026-04-13 14:40:36

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国家知识产权局信息显示，传周半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种反射式编码器封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121843270A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种反射式编码器封装结构及封装方法，封装结构包括：引线框架，用以承载光电芯片，引线框架设置有多个框架引脚，光电芯片的顶面设置有多个第一焊盘，多个第一焊盘分别通过金属引线与多个框架引脚电性连接；光电芯片的顶面中心设置有第二焊盘，第二焊盘的旁边设置有第三焊盘，第二焊盘处设置有LED光源芯片，LED光源芯片通过金属引线与第三焊盘电性连接；光电芯片的顶面设置有呈环形排布的光电二极管阵列；封装层，包覆光电芯片、LED光源芯片以及引线框架；封装层中开设有隔离槽，隔离槽呈环形，隔离槽同轴设置于光电二极管阵列的内侧且包围LED光源芯片，隔离槽中填充有隔离胶以阻隔LED光源芯片与光电二极管阵列。

天眼查资料显示，传周半导体科技（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，传周半导体科技（苏州）有限公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法引线编码器芯片导体光源反射式结构专利二极管焊盘隔离槽光电

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