高格芯取得芯片支撑装置专利，有效避免芯片在检测过程中发生位移_资讯

高格芯取得芯片支撑装置专利，有效避免芯片在检测过程中发生位移

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2026-04-11 22:24:06

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国家知识产权局信息显示，江苏高格芯微电子有限公司取得一项名为“一种用于芯片检测的芯片支撑装置”的专利，授权公告号CN224109527U，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请提供了一种用于芯片检测的芯片支撑装置，涉及芯片检测领域，包括固定座和固定安装在固定座上的保护壳，所述保护壳的上侧固定连接有限位框，所述限位框的内部滑动设置有芯片放置板，所述芯片放置板的上侧设置有两个限位板，所述限位框的上表面固定连接有四个连接架，所述限位框的内壁开设有四个第一斜槽。本申请通过设置的芯片放置板、限位板、第一斜槽、第二斜槽、第一导向斜槽、第二导向斜槽、第一固定杆、第一滑动杆和滚动轴等结构之间的配合，实现了芯片放置板升降时两个限位板的自动靠近与远离，无需人工额外操作即可完成对芯片的夹持与释放，有效避免了芯片在检测过程中发生位移。

天眼查资料显示，江苏高格芯微电子有限公司，成立于2020年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏高格芯微电子有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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