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宏明电子取得双联式带开关角位移电位器专利，能够实现双倍的控制功能

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2026-04-11 22:11:34

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国家知识产权局信息显示，成都宏明电子股份有限公司取得一项名为“一种双联式带开关角位移电位器”的专利，授权公告号CN224110073U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种双联式带开关角位移电位器，包括外壳、转轴、检测组件和开关组件，转轴包括外转轴和内转轴，外转轴穿过外壳的对应通孔，外转轴的外端位于外壳外、内端位于外壳内，外转轴设有轴向贯通的中心通孔且内转轴穿过该中心通孔，检测组件和开关组件均为两个，安装于外壳内的一个检测组件和一个开关组件分别与外转轴连接，安装于外壳内的另一个检测组件和另一个开关组件分别与内转轴连接。本实用新型通过将两个检测组件和两个开关组件集成在一个角位移电位器上，能够实现双倍的控制功能，在需要多种控制功能的系统中，具有占用空间小、集成度高、降低成本的优点。

天眼查资料显示，成都宏明电子股份有限公司，成立于1981年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9116.2018万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目715次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息753条，此外企业还拥有行政许可100个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业电位器投资电子外壳检测开关转轴双倍专利通孔组件

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