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华为申请无基板电容封装结构专利，降低寄生电感

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2026-04-11 21:35:54

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种无基板电容封装结构及制作方法、电源模块、电子设备”的专利，公开号CN121842950A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请实施方式提供一种无基板电容封装结构及制作方法、电源模块、电子设备。该无基板电容封装结构包括层叠设置的第一膜层、塑封层、第二膜层。塑封层包括多个电容，第一膜层将多个电容从第一膜层背离塑封层的一面电性引出，第二膜层将多个电容从第二膜层背离塑封层的一面电性引出。无基板电容封装结构通过去掉基板和双面电性引出，可以降低其结构本身和与其他电路搭配使用时的寄生电感。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41525次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1719个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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