国家知识产权局信息显示,昆山谨轩电子包装材料有限公司取得一项名为“一种用于电子包装材料加工的原料混料装置”的专利,授权公告号CN224103254U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于电子包装材料加工的原料混料装置,应用在原料混合领域,包括料罐,所述料罐的顶部栓接有盖板,所述料罐的正面和背面均安装有固定板,所述料罐的底部设置有两个支撑座,所述支撑座的顶部和固定板之间对称安装有称重传感器,所述料罐的正面栓接有PLC控制器,所述料罐的内部设置有搅拌机构,所述料罐的一侧通过垫板栓接有循环料泵,所述循环料泵的两端分别固定套接有吸料管和排料管。能够具备对原料精确配比,操作简单方便,可避免因误判产生的误差,保障了产品的性能和质量,同时能够提高内部原料的混合效果,确保原料能够充分混合,提高混合效率和均匀度,实用性高。
天眼查资料显示,昆山谨轩电子包装材料有限公司,成立于2010年,位于苏州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山谨轩电子包装材料有限公司专利信息36条,此外企业还拥有行政许可5个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯