金迈捷科技取得传感器点胶装置专利，提高了装置使用的便捷性_资讯

金迈捷科技取得传感器点胶装置专利，提高了装置使用的便捷性

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2026-04-10 20:59:49

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国家知识产权局信息显示，北京金迈捷科技股份有限公司取得一项名为“一种传感器点胶装置”的专利，授权公告号CN224101088U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型属于传感器生产设备技术领域，具体的说是一种传感器点胶装置，此步骤通过设置输送带组件、活动板、挡板和夹板，将传感器放置在输送带组件上侧进行输送，通过限位板对传感器两侧进行限位，使得其稳定导向移动，在传感器移动至合适位置后，通过活动板移动，使得活动板不再遮挡挡板，使得弹簧拉动导向杆和挡板移动，通过挡板对传感器进行遮挡，并通过活动板带动齿板移动，使得齿轮带动夹板转动，从而配合挡板对传感器进行夹持固定，再进行点胶，点胶完毕后，通过活动板带动挡板归位，将夹板归位，再通过输送带组件带动传感器移动，然后重复流程即可，使得无需使用者对传感器进行重复更换和固定，提高了装置使用的便捷性。

天眼查资料显示，北京金迈捷科技股份有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京金迈捷科技股份有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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