火炬电子申请油浸高压模组电容器及其制备方法专利,提高其在高压工作时的绝缘能力
创始人
2026-04-08 09:58:54
0

国家知识产权局信息显示,福建火炬电子科技股份有限公司申请一项名为“一种油浸高压模组电容器及其制备方法”的专利,公开号CN121812365A,申请日期为2026年3月。

专利摘要显示,一种油浸高压模组电容器及其制备方法,模组电容器包括构装底座、电容器本体、两引出框架和固定组件;电容器本体设置在构装底座上,包括依次串联的多个电容器组和分别设置在相邻两电容器组之间的多个连接筋条,电容器组包括上下相对设置的两连接框架和间隔设置在两连接框架之间的多个电容芯片,多个连接筋条上下交错设置;两引出框架相对设置在构装底座上,分别与电容器本体的两端连接;多个固定组件将电容器本体与两引出框架固定在构装底座上;本申请通过限定电容器本体的结构,使得电容器组间的电场可以相互抵消,有效降低电容器本体的整体电感,提高其在高压工作时的绝缘能力,在特殊的工作条件下具有更高的可靠性,可进入绝缘油中使用。

天眼查资料显示,福建火炬电子科技股份有限公司,成立于2007年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本47556.6631万人民币。通过天眼查大数据分析,福建火炬电子科技股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目544次,财产线索方面有商标信息67条,专利信息443条,此外企业还拥有行政许可25个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

立昂微董事长王敏文:半导体硅片... 经历了连续两年的上半年亏损后,立昂微扭亏为盈。 立昂微(605358.SH)2026年上半年实现营收...
苏州材装半导体取得退火装置专利... 国家知识产权局信息显示,苏州材装半导体设备有限公司取得一项名为“一种退火装置”的专利,授权公告号CN...
晶艺半导体取得多基岛引线框架及... 国家知识产权局信息显示,晶艺半导体有限公司取得一项名为“一种多基岛引线框架及封装体”的专利,授权公告...
国金证券:半导体测试价值重估 ... 智通财经APP获悉,国金证券发布研报称,半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节,AI正在推...
日月光取得半导体结构及其形成方... 国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,授...
华邦电子取得半导体制造装置及其... 国家知识产权局信息显示,华邦电子股份有限公司取得一项名为“半导体制造装置及其半导体制造方法”的专利,...
爱思开海力士取得半导体设备和制... 国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司取得一项名为“半导体设备和制造半导体设备的方法”的专利,...
铠侠申请半导体存储装置专利,提... 国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利,公开号CN122602...
美方施压韩国优先赴美投存储芯片... 8月18日,据财闻海外资讯,韩国原本计划将能源项目作为首个对美重大投资,计划本月末对外公布。但在8月...
正在讨论将芯片作为首个对美投资... 据彭博社8月18日消息,当天,韩国政府否认了当地媒体关于“政府正在讨论将半导体项目作为其对美首笔投资...