晶禧半导体取得SiC晶圆检测装置专利，实现对芯粒不良的精准筛选_资讯

晶禧半导体取得SiC晶圆检测装置专利，实现对芯粒不良的精准筛选

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2026-04-04 19:32:54

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国家知识产权局信息显示，苏州晶禧半导体科技有限公司取得一项名为“一种SiC晶圆检测装置”的专利，授权公告号CN224081526U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种SiC晶圆检测装置，包括：放料台，用于放置晶圆料盒；工作机台上设置有能实现X轴、Y轴方向移动的移动单元，移动单元上的载板设置有晶圆检测平台和点墨检测平台；晶圆检测平台内含光源，工作机台上设有缺陷检测机构和点墨机构，移动单元将晶圆检测平台移动至缺陷检测机构和点墨机构进行检测、标记；缺陷检测机构采用AOI相机；搬运机器人上具有搬运载具，用于将晶圆料盒从放料台取下后依次放置在晶圆检测平台和点墨检测平台上。采用搬运机器人进行晶圆料盒的上料检测，提升检测效率；采用AOI相机和内含光源的晶圆检测平台进行缺陷检测，实现对芯粒不良的精准筛选。

天眼查资料显示，苏州晶禧半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2470万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶禧半导体科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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