杭州热流新材料取得导热复合芯片的基板专利，稳定性高
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2026-04-04 19:29:10
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国家知识产权局信息显示，杭州热流新材料有限公司取得一项名为“导热复合芯片的基板”的专利，授权公告号CN224084053U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种导热复合芯片的基板，解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本导热复合芯片的基板包括呈膜片状的膜片一和膜片二，上述膜片一上具有若干贯穿的连接孔一，所述膜片二上具有若干贯穿并与连接孔一一一对应的连接孔二，上述膜片一与膜片二面接触，还包括线材，上述线材穿设在连接孔一和连接孔二处并使膜片一和膜片二固连。本导热复合芯片的基板稳定性高。
天眼查资料显示，杭州热流新材料有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州热流新材料有限公司共对外投资了2家企业，专利信息21条。
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来源：市场资讯
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