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朗田亩半导体申请芯片烧录方法专利，提高目标芯片烧录过程中的可靠性与安全性

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2026-04-04 19:27:45

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国家知识产权局信息显示，深圳朗田亩半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片烧录方法、系统和设备”的专利，公开号CN121785622A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片烧录方法、系统和设备，应用于芯片烧录系统，芯片烧录系统包括上位机和编码器，编码器包括主控单元和显示单元，所述方法包括，上位机生成并向编码器发送待烧录固件和当前订单信息，当前订单信息包括当前订单编号和当前序列编号；基于主控单元接收的待烧录固件和当前订单信息，对目标芯片执行烧录操作，得到目标芯片中的目标烧录固件和目标订单信息；将目标芯片中的目标烧录固件和目标订单信息分别与主控单元中的待烧录固件和当前订单信息进行校验，生成烧录结果；基于显示单元显示所述烧录结果。如此一来，能够有效提高目标芯片烧录过程中的可靠性与安全性。

天眼查资料显示，深圳朗田亩半导体科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳朗田亩半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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