华润微申请带隙基准电路专利，实现工艺偏差的修调补偿
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2026-04-04 19:23:55
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国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司;复旦大学申请一项名为“带隙基准电路、芯片和电子设备”的专利，公开号CN121785427A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一种带隙基准电路、芯片和电子设备，该电路包括：带隙基准核心电路，基于正温度系数电流生成正温度系数单位电流，基于负温度系数电流生成负温度系数单位电流；工艺偏差参数测量电路，测量带隙基准核心电路的工艺偏差参数；修调补偿逻辑电路，在工作模式下基于工艺偏差参数输出第一修调数字码和第二修调数字码；第一电流舵数模转换电路，在工作模式下基于正温度系数单位电流和第一修调数字码输出修调用正温度系数加权电流；第二电流舵数模转换电路，基于负温度系数单位电流和第二修调数字码输出负温度系数加权电流。
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