芯源系统申请电源电路封装专利，降低电路的整体导通电阻
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2026-04-02 19:24:18
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国家知识产权局信息显示，成都芯源系统有限公司申请一项名为“电源电路封装”的专利，公开号CN121772784A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，电源电路封装包含一个设置在半导体基板第一侧的图案化导电层。图案化导电层被配置为电耦合至设置在基板上的第一晶粒、设置在基板上的散热器以及嵌入在基板中的第二晶粒。图案化导电层的端子、过孔和焊盘构成了封装的不同导电网络。通过将散热器设置在最繁忙的网络上，可以降低电路的整体导通电阻。
天眼查资料显示，成都芯源系统有限公司，成立于2004年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万美元。通过天眼查大数据分析，成都芯源系统有限公司参与招投标项目182次，专利信息1083条，此外企业还拥有行政许可107个。
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来源：市场资讯
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