合肥玖福半导体申请用于半导体安装用的微型固定工具专利，采用负压的固定方式对电路基板进行固定，便于半导体的安装操作_资讯

合肥玖福半导体申请用于半导体安装用的微型固定工具专利，采用负压的固定方式对电路基板进行固定，便于半导体的安装操作

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2026-04-01 20:10:33

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国家知识产权局信息显示，合肥玖福半导体技术有限公司申请一项名为“一种用于半导体安装用的微型固定工具”的专利，公开号CN121772689A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体安装用的微型固定工具，属于半导体安装夹具相关技术领域，包括支撑座，所述支撑座的顶部内侧固定安装有固定座，所述固定座的一侧固定安装有喷吹机构，且固定座的另一侧滑动安装有收尘机构，固定座的下方设置有进气箱，且进气箱的顶部与固定座之间固定连接有若干根负压支管，且负压支管的顶端贯穿固定座的顶面，进气箱的底部安装有气囊组件，且气囊组件的底部连接有双向微型气泵，双向微型气泵连接气囊组件的一端连接有导气管，导气管用于喷吹机构的进气；本发明采用负压的固定方式对电路基板进行固定，便于半导体的安装操作，且可以有效的在半导体安装后对其进行吹拂除尘，具备较好的使用效果。

天眼查资料显示，合肥玖福半导体技术有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥玖福半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资电路合肥工具方式气囊导体专利进气箱半导体微型气泵负压导气管

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