南亚科技申请包括堆叠多个半导体晶片的电子元件及其制备方法专利，通过混合接合实现半导体晶片间的电性连接
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2026-04-01 20:08:21
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国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“包括堆叠多个半导体晶片的电子元件及其制备方法”的专利，公开号CN121772227A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本公开提供一种电子元件及其制备方法。该电子元件包括一第一半导体晶片、一第二半导体晶片、一第三半导体晶片、一第四半导体晶片和一第五半导体晶片。该第二半导体晶片堆叠在该第一半导体晶片上，并通过混合接合而与该第一半导体晶片电性连接。该第四半导体晶片堆叠在该第三半导体晶片上，并通过混合接合而与该第三半导体晶片电性连接。该第三半导体晶片堆叠在该第二半导体晶片上，并通过多个凸块而与第二半导体晶片电性连接。该第五半导体晶片设置在该第一半导体晶片下方，并经由多个电子连接器而与该第一半导体晶片电性连接。
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