致茂电子申请提升功率元件散热效能的散热结构专利，让电子负载装置可适用于功率更高及/或更多的功率元件_资讯

致茂电子申请提升功率元件散热效能的散热结构专利，让电子负载装置可适用于功率更高及/或更多的功率元件

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2026-04-01 19:55:36

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国家知识产权局信息显示，致茂电子(苏州)有限公司申请一项名为“提升功率元件散热效能的散热结构及其电子负载装置”的专利，公开号CN121772146A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种提升功率元件散热效能的散热结构及其电子负载装置，散热结构包含：第一散热元件及第一电路模块。第一散热元件包括自第一安装侧凸伸的第一突起部。第一电路模块包括配置于第一安装侧的第一基板及配置于第一基板上的第一功率元件。其中，第一基板包括供第一突起部伸入的第一通孔，以供第一突起部承顶第一功率元件的第一极性部。第一功率元件通过第一突起部，与第一散热元件之间形成第一热传导路径。藉此，第一功率元件可透过第一热传导路径提升散热效能，进而让电子负载装置可适用于功率更高及/或更多的功率元件。

天眼查资料显示，致茂电子(苏州)有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380万美元。通过天眼查大数据分析，致茂电子(苏州)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，专利信息531条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业功率投资散热装置元件效能结构专利苏州电子基板

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