乐原众丰取得半导体生产加工设备专利_资讯

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2026-04-01 05:54:31

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国家知识产权局信息显示，北京乐原众丰科技有限公司取得一项名为“一种半导体生产加工设备”的专利，授权公告号CN120977913B，申请日期为2025年8月。

天眼查资料显示，北京乐原众丰科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京乐原众丰科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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