平头哥申请中介层及芯片封装结构专利，提高芯片单元间信号完整性_资讯

平头哥申请中介层及芯片封装结构专利，提高芯片单元间信号完整性

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2026-04-01 05:52:02

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国家知识产权局信息显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“中介层、芯片封装结构和电子设备”的专利，公开号CN121772792A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了一种中介层、芯片封装结构和电子设备，该中介层包括衬底和走线层；衬底与走线层层叠设置，衬底的上表面与走线层的下表面相对，衬底的下表面被构造为与芯片封装结构包括的封装基板连接，走线层的上表面被构造为与芯片封装结构包括的芯片单元连接；走线层中设置有至少一个走线组，走线组包括多根金属走线，走线组被构造为电连接芯片封装结构包括的第一芯片单元和第二芯片单元，其中，走线组包括的多根金属走线的第一端被构造为与第一芯片单元的同一引脚电连接，走线组包括的多根金属走线的第二端被构造为与第二芯片单元的同一引脚电连接。本方案能够提高芯片封装结构中芯片单元之间传输信号的信号完整性。

天眼查资料显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，平头哥（上海）半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息123条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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