国家知识产权局信息显示，江西耀驰科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装发光二极管芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121772434A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及LED技术领域，本发明公开一种倒装发光二极管芯片及其制备方法。倒装发光二极管芯片包括衬底和层叠于衬底上的外延层，外延层上设置有电流扩展层、电流阻挡层、反射层、第一绝缘层、连接层和第二绝缘层，第二绝缘层上形成有第四通孔和第五通孔，第四通孔处设有N型焊盘，第五通孔处设有P型焊盘；其中，连接层包括第一子层、第二子层、第三子层和第四子层；第一子层包括依次层叠的Cr层、Al层、第一Ti层、第一Pt层、第二Ti层和第二Pt层；第二子层为AlCu合金层；第三子层包括2-4层CuNi合金层；第四子层为Ti层。实施本发明，可以在不增加成本的基础上，实现焊盘与连接层的有效接触，提升倒装发光二管芯片的散热性能。

天眼查资料显示，江西耀驰科技有限公司，成立于2019年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西耀驰科技有限公司专利信息54条，此外企业还拥有行政许可6个。

江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1619条，此外企业还拥有行政许可61个。

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