近日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技完成近10亿元B轮融资，本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投。

据了解，本轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。

当前，AI产业正经历从云端向端侧的关键跃迁。随着OpenClaw等开源智能体的爆发，AI应用从对话工具进化为自主运行的AI Agent，低成本、本地数据隐私、低延迟响应、端云协同成为核心诉求。这一变革对端侧算力底座提出了更高要求：既要支撑大模型本地部署，又要保障数据安全与生态开放。

在此背景下，此芯科技于近期发布首款智能体CPU——CIX ClawCore螯芯系列芯片，专为智能体终端生态量身打造。该系列包含ClawCore-P（劲螯芯）、ClawCore-A（智螯芯）、ClawCore-E（灵螯芯）三款产品，形成从低功耗到高性能的完整覆盖，以端到端安全防护、开放生态兼容、持续演进能力及精准能效管理，为大模型、Agent与Skill的本地运行提供安全、可靠、稳定的算力平台。

此芯科技创始人、CEO孙文剑表示：“端侧AI规模化落地，离不开高性能、安全可控的算力底座，这是端侧AI能力构建的核心支撑，更是智能体终端生态的根基所在。CIX ClawCore螯芯系列不仅是一颗高能效SoC芯片，更是智能体技术创新与应用的开放入口。基于螯芯系列芯片，此芯科技将与产业伙伴深度协同，以Agent为中心，重构AI应用开发，让智能体成为构建万物的核心，共迎GenAI时代的到来。”

秉持开放、赋能、共生的生态建设理念，此芯科技正与系统硬件商、算法厂商、大模型厂商等通力合作，加速智能体终端设备的商用进程。在产品应用层面，基于CIX ClawCore螯芯系列芯片的AI Box、AI NAS、AI Mini PC、AI PC、AI 边缘服务器等产品方案已实现批量落地。2026年下半年，搭载该系列芯片的AI一体机、智能座舱及具身智能产品也将陆续面市，进一步丰富此芯智能体CPU产品方案矩阵。

未来，此芯科技将持续深耕通用智能体CPU芯片及全栈方案研发，以高能效AI算力赋能智能体终端创新发展，携手产业伙伴共同打造AGI时代的新纪元。