康强电子：拟10亿元投建集成电路引线框架生产线项目_资讯

康强电子：拟10亿元投建集成电路引线框架生产线项目

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2026-03-30 23:18:41

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据介绍，该项目将利用公司宁波厂区西厂区原有土地46427.51平方米，新建4栋车间及1栋办公楼、1栋宿舍楼，总建筑面积约124984平方米，新购置生产及测试设备991台（套），建设高密度蚀刻引线框架和高精密冲压引线框架生产线。

项目分两期建设完成，其中一期高密度蚀刻引线框架产能1200亿只预计2029年12月投产，二期高精密冲压引线框架产能300亿只预计2032 年12 月投产，最终以实际建设情况为准。

谈及本次投资，康强电子表示，公司多年来一直从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料研发生产，拥有多项自主知识产权专利技术和技术攻关成果。现有的生产能力已无法匹配业务发展和技术产业发展趋势。为进一步把握全球人工智能、智能制造以及半导体行业发展市场机遇，扩大公司产品市场占有率，公司决定依托现有销售体系和技术研发能力开展上述项目。

公司强调，本项目的建设实施将为公司抢占高端引线框架市场提供有力支撑，也将进一步打破高端集成电路封装用蚀刻引线框架长期以来被国外公司垄断的局面，提升我国半导体封装测试产业链供应链韧性和自主发展水平。

资料显示，2025年度公司实现营业总收入21.99亿元，同比上升11.96%；净利润1.16亿元，同比上升40.01%。公司被评为宁波市制造业百强企业、第六届（2025年）中国电子材料行业综合排序前50企业。

冲压公司引线生产线项目建设康强电子集成电路框架发展半导体

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