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泗洪红芯半导体取得芯片封装用真空吸附载具专利，可对多种规格的芯片进行稳定支撑

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2026-03-30 14:31:42

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国家知识产权局信息显示，泗洪红芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装用真空吸附载具”的专利，授权公告号CN224054770U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装用真空吸附载具，涉及芯片封装技术领域，包括主架和多个环绕对称设置的真空管，真空管的顶部连通设有吸盘，主架的四侧均开设有移动槽，移动槽内滑动穿设有移动板，真空管固定穿设于移动板内，主架的底部固定设有多个对称设置的支撑柱，多个支撑柱的下端共同固定套设有底板，底板和真空管之间设有用于同时驱动多个真空管横向移动的同步调节机构，底板的底部固定穿设有连接管，连接管与多个真空管之间均连通设有导气管。本实用新型能够通过改变多个吸盘的位置而根据所需吸附的芯片的规格来调整吸附范围，可对多种规格的芯片进行稳定支撑。

天眼查资料显示，泗洪红芯半导体有限公司，成立于2020年，位于宿迁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，泗洪红芯半导体有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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