广东长兴半导体申请芯片封装结构及其制备方法专利，解决芯片之间热干扰问题_资讯

广东长兴半导体申请芯片封装结构及其制备方法专利，解决芯片之间热干扰问题

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2026-03-27 02:17:29

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国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121729073A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，为克服现有芯片堆叠封装存在芯片之间热干扰的问题，本发明提供了一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括PCB主板、热沉散热块、封装芯片和横向导热片，所述封装芯片包括芯片基板、第一芯片、第二芯片和封装层，所述热沉散热块嵌入于所述PCB主板中，所述芯片基板位于所述热沉散热块的一侧并与所述PCB主板电连接，所述封装层位于所述芯片基板上，且所述第一芯片和所述第二芯片封装于所述封装层中，所述横向导热片包括第一聚合物石墨化膜、发泡隔热层和第二聚合物石墨化膜，所述横向导热片具有内置部和外置部，所述内置部位于所述第一芯片和所述第二芯片之间，且所述外置部的第一聚合物石墨化膜与所述热沉散热块热传导。

天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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