德赛西威申请电路板保护外壳拔取设备专利，避免拔取过程中插接端子受力损坏_资讯

德赛西威申请电路板保护外壳拔取设备专利，避免拔取过程中插接端子受力损坏

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2026-03-26 16:32:48

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国家知识产权局信息显示，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司申请一项名为“电路板保护外壳拔取设备”的专利，公开号CN121728763A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于电路板加工技术领域，公开了一种电路板保护外壳拔取设备，用于拔取电路板上的保护壳，包括工作台、电路板定位组件和保护壳拔取组件。电路板定位组件可活动地设置于工作台，电路板定位组件被配置为约束电路板；保护壳拔取组件可活动地设置于工作台，保护壳拔取组件包括至少一个抓取机构，抓取机构被配置为抓取保护壳，抓取机构能够同时抓取多个保护壳，抓取机构能够沿竖直方向往复移动以拔取保护壳脱离电路板。上述设置通过抓取机构实现拔取保护壳脱离电路板，拔取方向和插接端子的插针延伸方向一致，避免拔取过程中插接端子受力损坏，也避免人工操作的作业疲劳，提高生产效率，进而提升电路板加工的生产效率，降低生产成本。

天眼查资料显示，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，成立于1986年，位于惠州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本55494.9301万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息133条，专利信息2930条，此外企业还拥有行政许可218个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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