小米申请散热装置及电子设备专利，提升散热装置使用可靠性_资讯

小米申请散热装置及电子设备专利，提升散热装置使用可靠性

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2026-03-26 16:30:46

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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“散热装置及电子设备”的专利，公开号CN121728722A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本公开提供了散热装置及电子设备。散热装置包括壳体、工作介质和辅助循环组件。壳体围成容纳空间，容纳空间包括蒸发端、冷凝端和连通蒸发端和冷凝端的循环流道。壳体包括可弯折区段，至少一部分循环流道位于可弯折区段围成的第一空间内，壳体包括基层和设置于基层至少一侧的加强层，加强层在可弯折区段设有多个镂空结构，能够降低可弯折区段在弯折过程中受到的弯折应力，提升散热装置使用可靠性。工作介质收容于容纳空间，工作介质沿循环流道在蒸发端和冷凝端之间流动并改变气液状态。散热装置的循环流道可以经过可弯折区段围成的第一空间，能够在可弯折区段的两侧实现散热，避免了循环流道无法通过可弯折区段而对散热装置成本及散热效果的影响。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目144次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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