晶合集成申请方块电阻预测模型训练方法及方块电阻预测方法专利，能够实现高精度的方块电阻预测_资讯

晶合集成申请方块电阻预测模型训练方法及方块电阻预测方法专利，能够实现高精度的方块电阻预测

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2026-03-26 16:29:16

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“方块电阻预测模型训练方法及方块电阻预测方法”的专利，公开号CN121724086A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种方块电阻预测模型训练方法及方块电阻预测方法，属于半导体技术领域，该方法包括：获取训练集；根据优化制程的设计规则，确定优化制程与训练集中每个样本的多个关键参数的多个相对差异，优化制程是在源制程的基础上优化得到的；获取方块电阻预测模型，方块电阻预测模型基于方块电阻与多个关键参数之间的物理关系构造；采用训练集中的多个样本以及每个样本的多个相对差异训练方块电阻预测模型。该方法能够实现高精度的方块电阻预测。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目635次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1574条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示方块投资训练方法预测电阻集成晶合专利模型制程

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